y es compatible con montaje VESA 100 x 100 mm para máxima flexibilidad

60 GHz Socket LGA1700 Caché L2 / L3 28 MB / 33 MB Gráficos integrados Intel UHD Graphics 770 Tarjeta madre ASUS Z790-Plus TUF Gaming WiFi D5 Chipset Intel Z790 Formato ATX Memoria compatible DDR5 Ranuras de memoria 4 × DIMM Memoria máxima soportada 128 GB Conectividad WiFi 6

7V Puertos de Salida 4DC

esta laptop maneja aplicaciones pesadas y múltiples tareas con total facilidad

55Kg Protección Breaker termomagnético

Filamento 3D Proto-Pasta HTPLA 1.75mm Metallic 0.05 kg AIO Windows y es compatible con montajeSobre este producto Filamento HTPLA de Proto Pasta, 1. 75mm, bobina de 0. 05 kg: material de impresin 3D de calidad. Color acabado: Metallic. Dimetro 1. 75mm: compatible con la mayora de impresoras FDM que usan 1. 75mm. Presentacin: bobina de 0. 05 kg. Caracterstica Detalles Tipo de producto Filamento para impresora 3D Marca Proto Pasta Modelo 1. 75mm HTPLA Metallic 3D Printer Filament Multi Color 0. 11 lbs. (0. 05 kg) Citrus Sunrise Orange